长沙NPN晶体管

电子在p级往接导线的那一边移动，他们抛弃了原来贴近于n极这一边的空穴，转而移动到了贴近电线那一边的空穴，那么n极的电子就会和接近于n这边的空穴结合，源源不断。这其实是扩散运动。不是电场力不是推力。

而反过来就不能导通了，这里**关键的一点就是没有电流。p极接的那根电线不会源源不断的输出电子的（根本就没有电子会出来）。这样的话只有电场力存在，电场力会把中间的耗尽层加宽，那么就更加不可能发生扩散运动了。

现在再来看晶体管就会变得非常简单。晶体管是PNP或者NPN。连接c极和e极时，不会导通，没有电流，所以电线里根本就不会有电子出来。而在电场力的作用下，有一边的耗尽层肯定加宽，所以不管正接还是反接都不会导通。

然而如果在其中的b极和e极连接。那么b e之间就是一个二极管电子就可以通过，然而电子一通过pn结，就被吸引到c极去了，c极的电流就会非常大。这就实现了放大。

二极管、三极管、场效应管都是半导体器件.长沙NPN晶体管

晶体管因为有以下的优点，因此可以在大多数应用中代替真空管：

没有因加热阴极而产生的能量耗损，应用真空管时产生的橙光是因为加热造成，有点类似传统的灯泡。

体积小，重量低，因此有助于电子设备的小型化。

工作电压低，只要用电池就可以供应。

在供电后即可使用，不需加热阴极需要的预热期。

可透过半导体技术大量的生产。

放大倍数大。

平面晶体管

平面工艺是60年代发展起来的一种非常重要的半导体技术。该工艺是在Si半导体芯片上通过氧化、光刻、扩散、离子注入等一系列流程，制作出晶体管和集成电路。凡采用所谓平面工艺来制作的晶体管，都称为平面晶体管。

温州场效应晶体管MOS晶体管全名叫做MOSFET（Metal oxide semiconductor field effect transistor）。

通俗易懂的三极管工作原理    *

1、晶体三极管简介。晶体三极管是p型和n型半导体的有机结合，两个pn结之间的相互影响，使pn结的功能发生了质的飞跃，具有电流放大作用。晶体三极管按结构粗分有npn型和pnp型两种类型。如图2-17所示。（用Q、VT、PQ表示）三极管之所以具有电流放大作用，首先，制造工艺上的两个特点：(1)基区的宽度做的非常薄；(2)发射区掺杂浓度高，即发射区与集电区相比具有杂质浓度高出数百倍。

2、晶体三极管的工作原理。

其次，三极管工作必要条件是(a)在B极和E极之间施加正向电压(此电压的大小不能超过1V)；（b）在C极和E极之间施加反向电压（此电压应比eb间电压较高）；（c）若要取得输出必须施加负载。

在讨论学习曲线时，我将重点放在晶体管上，但应该注意的是，可以很容易地使用电子“开关”作为测量单位。同样，学习曲线也适用于机械开关、真空管。除此之外，学习曲线还可以用来预测性能、可靠性 (FITS)、功耗和许多其他参数。学习曲线还可以预测新技术采用的“临界点”。一个很好的例子是2001 年半导体测试行业引入的“压缩技术”。事后看来，通过集成电路中晶体管测试成本的学习曲线，该项重大创新是不可避免的。ATE 的成本学习曲线与硅晶体管的学习曲线不平行，并且有一个较小的陡坡，ATE 成本下降的速度不够快。晶体三极管按结构粗分有npn型和pnp型两种类型.

MOS晶体管

MOS晶体管全名叫做MOSFET（Metal oxide semiconductor field effect transistor），翻译为中文就是，金属氧化物半导体场效应晶体管这个名字听起来比较绕，比较奇怪，为什么要这么起名字呢？

如下图所示MOS管的结构图和等效图，**上边的栅极（Gate）一般都是由金属（Metal）做的，中间的绝缘层一般是由氧化层SiO2（Oxide）做的，**下边是半导体材料（semiconductor）。至于FET，场效应，就是电场控制电子的意思。

图1 MOS晶体管的结构图（左）和等效图（右）

首先看左边的结构图，图中下半部分是P型半导体（如图中的P-body），其中含有大量的空穴，而左上角和右上角带颜色的N+，是重掺杂的N型半导体，含有更大量的自由电子。接下来继续拟人化描述。

其中，两块带颜色的N+区是一个国家。左边的N+区是一块飞地，而右边的N+区，是本土大陆，飞地的自由电子常年在外，想从飞地（也就是左边的N+区）通过P-body国家，回到本土大陆（也就是右边的N+区）。

三极管工作必要条件是(a)在B极和E极之间施加正向电压(此电压的大小不能超过1V.长沙NPN晶体管

单结晶体管振荡电路的工作原理如下。长沙NPN晶体管

MESFET

金属半导体场效应晶体管（MESFET）之所以被称为这个名称是因为栅极接触是由金属 - 半导体结形成的。如果半导体材料*是低掺杂的，则栅极金属和半导体之间产生的肖特基接触，从而使半导体工程师能够制成非常低泄漏的栅极接触。

HEMT器件

高电子迁移率晶体管（HEMT）与任何其他FET一样工作，除了沟道由两种不同类型的半导体材料（称为异质结）的结构成，以使通道中的自由电子具有更高的迁移率。对于GaAs HEMT，其他半导体材料通常是铝镓砷（AlGaAs）。由n型掺杂剂原子提供的自由电子非常靠近异质结，并形成所谓的二维电子气。这种二维（2D）电子气体被限制远离晶格原子，因此它们不会与它们碰撞，这使电子具有更高的迁移率。电子经历较少碰撞的另一个后果是HEMT的噪声系数远低于普通FET的噪声系数。为卫星***开发的HEMT LNA MMIC示例如图6所示。

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