长沙分体式波峰焊代加工定制厂家

波峰焊工艺调试技巧：波峰焊助焊剂调试。助焊剂是由挥发性有机化合物（VolatileOrganicCompounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。1、作用：a.获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态；b.对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；c.辅助热传导，浸润待焊金属表面。2、类型：a.松香型；以松香酸为基体。b.免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。发现免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于PCB在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。c.水溶型；组份在水中溶解度大，活性强，助焊性能好，焊后残留物易溶于水。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰。长沙分体式波峰焊代加工定制厂家

波峰焊工艺对元器件的要求：为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线，不同尺寸的大小元器件应交错放置，小尺寸的元件要排布在大元件的前方，可以防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的一脚等。再次，得考虑元件孔径和焊盘设计，元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上，插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连锡。微型波峰焊加工收费紧接着必须进行浸锡不良的修正，这个动作由喷流面较平较宽阔。

波峰焊锡炉温度调节：以使用63/37的锡条为例，一般来讲此时的锡液温度应调在245至255度为合适，尽量不要在超过260度，因为新的锡液在260度以上的温度时将会加快其氧化物的产生量，有图如下表示锡液温度与锡渣产生量的关系：c.传送带速度：根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定（一般为0.8－1.92m/min）波峰焊接时首件焊接并检验（待所有焊接参数达到设定值后进行）。a.把PCB轻轻地放在传送带（或夹具）上，机器自动进行喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却。b.在波峰焊出口处接住PCB。c.按出厂检验标准。连续焊接生产时波峰焊温度调节。a.方法同首件焊接。b.在波峰焊出口处接住PCB，检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序。c.连续焊接过程中每块印制板都应检查质量，有严重焊接缺陷的印制板，应立即重复焊接一遍。如重复焊接后还存在问题，应检查原因、对工艺参数作相应调整后才能继续焊接。波峰焊接后检验标准按照出厂检验标准。

线路板波峰焊接工艺调试要点：一、波峰焊助焊剂的涂敷调试。SMA波峰焊中，由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直，是克服喷雾阴影效应的有效手段。二、波峰焊预热温度调试。SMA波峰焊中，预热温度不光要考虑助焊剂要求的启动温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常预热温度的选择原则是：使经过预热区后的SMA的温度与焊料波峰的温度之差≤100℃左右为宜。强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机较有效的热量传递方法。

波峰焊工艺调试技巧：线路板元器件。1、元件在焊接中引起不良主要表现在元件引脚表面氧化或元件引脚过长。元件引脚氧化将导致虚焊产生，而引脚过长将产生桥连或焊点上锡不饱满（焊接面上液态的焊料被元件引脚拖掉）。2、元件引脚表面镀层也是影响元件焊接的一个因素。3、元件在PCB表面的安装是影响焊接的一个重要环节，IC类封装元件与排插的焊接将直接导致桥连的产生。SOP类元件的走向将导致空焊的产生与否。其形成的本质原因是锡流不畅和元件的阴影遮蔽效应。波峰焊实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。苏州大型波峰焊代加工定做厂家

电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。长沙分体式波峰焊代加工定制厂家

波峰焊接停留时间是PCB上某个焊点从接触波面到离开波面的时间。停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波宽/速度。对于不同的波峰焊机，由于其波面的宽窄不同，必须调节印制板的传送速度，使焊接时间大于2.5秒，般可参考下面关系曲线。在实际生产中，往往只能评价焊点的外观质量及疵点率，其焊接强度、导电性能如何就不得而知了，“虚焊”由此而来。根据笃诚、车兆华《SMT波峰焊接的工艺研究》，在焊接过程中，焊点金相组织变化经过了以下三个阶段的变化：（1）合金层未完整生成，光是种半附着性结合，强度很低，导电性差；（2）合金层完整生成，焊点强度高，电导性好；长沙分体式波峰焊代加工定制厂家

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