长沙电路板波峰焊代加工

波峰焊工艺调试技巧：波峰焊炉温是整个焊接系统的关键。有铅焊料在223℃-245℃间都可以润湿，而无铅焊料则需在230℃-260℃间才能润湿。太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重地将损伤元器件或PCB表面的铜箔。由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅焊接的温度设定在245℃左右，无铅焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。长沙电路板波峰焊代加工

波峰焊预热温度调节：A.“预热温度“一般设定在90-110度，这里所讲“温度”是指预热后PCB板焊接面的实际受热温度，而不是“表显”温度；如果预热温度达不到要求，则易出现焊后残留多、易产生锡珠、拉锡尖等现象。B、影响预热温度的有以下几个因素，即：PCB板的厚度、走板速度、预热区长度等。B1、PCB的厚度，关系到PCB受热时吸热及热传导的这样一系列的问题，如果PCB较薄时，则容易受热并使PCB“零件面”较快升温，如果有不耐热冲击的部件，则应适当调低预热温度；如果PCB较厚，“焊接面”吸热后，并不会迅速传导给“零件面”，此类板能经过较高预热温度。B2、走板速度：一般情况下，建议把走板速度定在1.1-1.2米/分钟这样一个速度，但这不是相对值；如果要改变走板速度，通常都应以改变预热温度作配合；比如：要将走板速度加快，那么为了保证PCB焊接面的预热温度能够达到预定值，就应当把预热温度适当提高。B3、预热区长度：预热区的长度影响预热温度，在调试不同的波峰焊机时，应考虑到这一点对预热的影响；预热区较长时，温度可调的较接近想要得到的板面实际温度；如果预热区较短，则应相应的提高其预定温度。武汉波峰焊代加工工艺研究发现波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。

波峰焊的工艺：在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。避免缺陷随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。

波峰焊工艺对元器件的要求：随着波峰焊工艺技术的不断提升，对元器件的要求也越来越高了，现在我们来说说波峰焊对元器件的基本要求。应选择三层端头结构的表面贴装元件，元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形，片式元件端头无脱帽现象。基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好，阻焊层在高温下仍有足够的粘附力，焊接后阻焊层不起皱，线路板翘曲度小于0.8-1.0%。器件的布局要求，Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向，集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。使焊料对尺寸小，贴装密度高的表面组装元器件的焊端有较好的渗透性。

波峰焊工艺调试技巧：波峰焊轨道水平。工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。而运输抖动，研究发现波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。"平滑"的波，流动速度慢，有利于形成充实的焊缝。贵阳电子波峰焊加工价格

以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。长沙电路板波峰焊代加工

无铅波峰焊接工艺对以下电子产品生产要素的影响：1、PCB焊盘设计。波峰焊焊点形成机理：流动的融熔焊料提高了焊盘和引脚的温度，使能够浸润，然后依靠焊盘孔与元件引脚间的间隙所形成的毛细现象而导致焊料上穿孔到元件引脚上，因此其间隙大小很为重要。由于铅焊料的表面张力大，穿透力不强，因此铅波峰焊中焊盘孔与元件引脚间的间隙要适当加大。2、助焊剂。传统的免清洗助焊剂多数不适用于铅波峰焊的需要，因为它在高温下很快就失去活化能力，也不能有效地防止焊盘的二次氧化。目前已研制出用于铅波峰焊的水溶性VOC助焊剂，如IF2005，它在高温时也有优良的助焊能力。在传统的助焊剂中有部分中固含量的助焊剂，也能用于无铅波峰焊接的需要，因此在并未要求使用特定成分的助焊剂的前题下，只要其活性温度范围符合铅焊的要求，而且润湿效果又好，也可以用于铅焊接的生产。长沙电路板波峰焊代加工

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