长沙分体式波峰焊代加工收费

波峰焊接工艺质量控制要求：1.严格制度：填写操作记录，每2小时记录一次温度等焊接参数。定时或对每块印制板进行焊后质量检查，发现焊接质量问题，及时调整参数，采取措施。2.定期检查：根据波峰焊机的开机工作时间，定期检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量如果锡的含量低于极限时，可添加一些纯锡，如杂质含量超标，应进行换锡处理。3.保养制度：经常清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣。焊接前检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。当PCB脱离波峰时，表面元件会因为受外力过大产生脱锡不良，引起一系列的品质不良。长沙分体式波峰焊代加工收费

波峰焊的工艺：1.喷涂助焊剂。已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷层薄薄的助焊剂。2.PCB板预热。进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在75~110℃间为宜。3.温度补偿：进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。苏州电路板波峰焊加工哪家好在波峰焊接时，PCB板先接触一个波，然后接触第二个波。

在双波峰焊系统中，湍流波的冲击波部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。喷射方向与线路板进行方向相同。单就冲击波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个平滑波消除了由第个冲击波产生的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统的通孔插装组件使用的波样。因此，当传统组件在台机器上焊接时，就可以把冲击波关掉，用平滑波对传统组件进行焊接。波峰焊冷却系统主要负责降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等。

波峰焊的工艺：与波峰焊相比的缺点：(1)此工艺由于采用了焊膏，焊料的价格成本相对波峰焊的锡条较高。(2)须订制特别的专门模板，价格较贵。而且每个产品需各自的一套印刷模板及回流焊模板。(3)回流炉可能会损坏不耐高温的元件。在选择元件时，特别注意塑胶元件，如电位器等可能由于高温而损坏。温度曲线由于通孔回流焊的焊膏、元件性质完全不同于SMT回流，故温度曲线也截然不同，通常包括预热区、回流区和冷却区。预热区将线路板由常温加热到100～140℃，目的是线路板及焊膏预热，避免线路板及焊膏在回流区受到热冲击。如果板上有不耐高温的元件，则可以将此温区的温度降低，以免损坏元件。实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊的工艺：在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。避免缺陷随着目前元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用来解决这种问题，其中一种方法是采用风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化的焊点吹出一束热空气或氮气，这种和PCB一样宽的风刀可以在整个PCB宽度上进行完全质量检查，消除桥连或短路并减少运行成本。还有可能发生的其它缺陷包括虚焊或漏焊，也称为开路，如果助焊剂没有涂在PCB上时就会形成。如果助焊剂不够或预热阶段运行不正确的话则会造成顶面浸润不良。尽管焊接桥连或短路可在焊后测试时发现，但要知道虚焊会在焊后的质量检查时测试合格，而在以后的使用中出现问题。波峰焊工艺调试技巧：波峰焊导轨宽度调试。苏州电路板波峰焊加工哪家好

线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。长沙分体式波峰焊代加工收费

波峰焊的工艺：1、BGA焊盘显影不净，有湿膜或杂质残留，引起贴装时不上锡而发生虚焊。2、BGA处塞孔突出，造成BGA元件与焊盘接触不充分，易开路。3、BGA处阻焊套得过大，导致焊盘连接的线路露铜，BGA贴片的发生短路。4、定位孔与图形间距不符合要求，造成印锡膏偏位而短路。5、IC脚较密的IC焊盘间绿油桥断，造成印锡膏不良而短路。6、IC旁的过孔塞孔突出，引起IC贴装不上。7、单元之间的邮票孔断裂，无法印锡膏。8、钻错打叉板对应的识别光点，自动贴件时贴错，造成浪费。长沙分体式波峰焊代加工收费

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