长沙分体式波峰焊代加工定制

波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求：一、对表面组装元件要求。表面组装元器件的金属电极应选择三层端头结构，元器件体和焊端能经受两次以上260℃波峰焊的温度冲击，焊接后元器件体不损坏或变形，片式元件金属端头无剥落(脱帽)现象。二、对插装元件要求。如采用短插一次焊工艺，插装元件必需预先成形，要求元件引脚露出印制板表面0.8-3mm。三、对印制电路板要求。基板应能经受260℃／50s的热冲击，铜箔抗剥强度好；阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力，焊接后不起皱；一般采用RF4环氧玻璃纤维布印制电路板。四、印制电路板翘曲度小于0.8-1.0％。五、对PCB设计要求。对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。波峰焊可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰。长沙分体式波峰焊代加工定制

选择性波峰焊的优点：较大的设备亮点是占用生产面积小。只需要两个平方就足够容纳下。该设备。比我们常规意义上的生产型设备要小很多。在深圳寸土寸金的地方也算是节约一点成本吧。第二个公认的设备亮点是运行成本少。当然这也是因为设备的结构决定的，小喷嘴或者我们就要定制喷嘴。因为既然特点是小，那么它所需要花费的电力人力。耗材费都是较少的。从这一点来看，也是他的缺点。就好比我们正常的人一样吃的少的自然力气就少。通俗来说就是生产效率相对会比较低。至于后期的维护成本就更不用说了。就是一个喷嘴的事情。锡炉小容锡也少，十二公斤左右。同时公司有自己的自主研发自主产权。长沙分体式波峰焊代加工定制克服了焊料的"遮蔽效应"湍流波向上的喷射力足以使焊剂气体排出。

波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。铅波峰焊具备了特有的微扰振动波叠加，可以有效地赶出SMT软钎接中由于助焊剂和粘贴剂热分解所产生的遮蔽钎接区的气体，消除跳焊和SMC、SMD阴影区，达到SMT软钎接要求，同时，由于铅波峰焊微扰波的叠加没使得波峰焊的爬孔能力明显加强，提高焊接可靠性和成品率。

SMT贴片波峰焊工艺之操作步骤：1．焊接前准备。a.检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住，以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面。b.将助焊剂接到喷雾器的软管上。2.开炉。a.打开波峰焊机和排风机电源。b.根据PCB宽度调整波峰焊机传送带（或夹具）的宽度。3.设置参数。助焊剂流量：根据助焊剂接触PCB底面的情况确定。使助焊剂均匀地涂覆到PCB的底面。还可以从PCB上的通孔处观察，应有少量的助焊剂从通孔中向上渗透到通孔面的焊盘上，但不要渗透到组件体上。波峰焊中，焊料在槽中校预先加热至熔化状态，泵起的焊料波起着热源和提供焊料的双重作用。

波峰焊的好品质：1、波峰焊进行焊接时，每个焊点的焊接参数都可以“量身定制”，有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接条件，如助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度和波峰高度调至较佳，缺陷率可以较大降低甚至有可能做到通孔元器件零缺陷焊接，与手工焊、通孔回流焊和传统波峰焊相比，选择性波峰焊的缺陷率(DPM)是较低的。2、波峰焊由于采用可编程可移动式的小锡缸和各种灵活多样的焊接喷嘴，所以在焊接时可以通过程序设定来避开PCB的B面某些固定螺钉和加强筋等部位，以免其接触到高温焊料而造成损坏，也无须采用定制焊接托盘等方式。3、从波峰焊与手工焊的比较中我们可以看出，波峰焊具有焊接质量好、效率高、灵活性强、缺陷率低、污染少和焊接元器件多样性的众多优良性。线路板波峰焊接时选择线路板的过板方向和调整波峰焊导轨宽度也是非常重要的。贵阳微型波峰焊加工厂电话

波峰焊：采用银铅焊料时，熔融焊料温度通常控制在245℃左右。长沙分体式波峰焊代加工定制

波峰焊工艺要知道的点：1、波峰焊中常见的预热方法：1）空气对流加热。2）红外加热器加热。3）热空气和辐射相结合的方法加热。2、波峰焊工艺曲线解析：1）润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2）停留时间：PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。3）预热温度：预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度。4）焊接温度：焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（183°C）50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于炉温这是因为PCB吸热的结果。3、波峰焊工作时如何防止桥联的发生？1）使用可焊性好的元器件/PCB。2）提高助焊剞的活性。3）提高PCB的预热温度？增加焊盘的湿润性能。4）提高焊料的温度。5）去掉有害杂质？减低焊料的内聚力？以利于两焊点之间的焊料分开。长沙分体式波峰焊代加工定制

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