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Daisy Balanced （雏菊平衡）规则设置

雏菊平衡规则设置如图6-13所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择Daisy Balanced选项。它也选择一个源点，将所有的中间节点数目平均分成组，所有的组都连接在源点上，并使连线**短。

Star Burst （星形）规则设置

星形规则设置如图6-14所示，从Tolpoogy下拉菜单中选择Star Burst选项。该规则也是采用选择一个源点，以星形方式去连接别的节点，并使连线**短。

3. Routing Rriority （布线优先级别）选项区域设置

该规则用于设置布线的优先次序，设置的范围从0~100 ，数值越大，优先级越高

电源线和地线要布在一起

电源线和地线的位置良好配合，可以降低电磁干扰的可能性。如果电源线和地线配合不当，会设计出系统环路，并很可能会产生噪声。电源线和地线配合不当的PCB设计示例如图2所示。

此电路板上，设计出的环路面积为697cm2。采用图3所示的方法，电路板上或电路板外的辐射噪声在环路中感应电压的可能性可大为降低。

模拟和数字领域布线策略的不同之处

地平面是个难题

电路板布线的基本知识既适用于模拟电路，也适用于数字电路。一个基本的经验准则是使用不间断的地平面，这一常识降低了数字电路中的dI/dt(电流随时间的变化)效应，这一效应会改变地的电势并会使噪声进入模拟电路。数字和模拟电路的布线技巧基本相同，但有一点除外。对于模拟电路，还有另外一点需要注意，就是要将数字信号线和地平面中的回路尽量远离模拟电路。这一点可以通过如下做法来实现：将模拟地平面单独连接到系统地连接端，或者将模拟电路放置在电路板的**远端，也就是线路的末端。这样做是为了保持信号路径所受到的外部干扰**小。对于数字电路就不需要这样做，数字电路可容忍地平面上的大量噪声，而不会出现问题。 深圳快速生产多层PCB电路板Overlay、BottomOverlay，丝印层，PCB表面的文字或电阻电容符号或器件边框等，一般为黄色。

旁路或去耦电容

在布线时，模拟器件和数字器件都需要这些类型的电容，都需要靠近其电源引脚连接一个电容，此电容值通常为0.1mF。系统供电电源侧需要另一类电容，通常此电容值大约为10mF。

这些电容的位置如图1所示。电容取值范围为推荐值的1/10至10倍之间。但引脚须较短，且要尽量靠近器件(对于0.1mF电容)或供电电源(对于10mF电容)。

在电路板上加旁路或去耦电容，以及这些电容在板上的位置，对于数字和模拟设计来说都属于常识。但有趣的是，其原因却有所不同。在模拟布线设计中，旁路电容通常用于旁路电源上的高频信号，如果不加旁路电容，这些高频信号可能通过电源引脚进入敏感的模拟芯片。一般来说，这些高频信号的频率超出模拟器件***高频信号的能力。如果在模拟电路中不使用旁路电容的话，就可能在信号路径上引入噪声，更严重的情况甚至会引起振动。

元件的位置

如上所述，在每个PCB设计中，电路的噪声部分和“安静”部分(非噪声部分)要分隔开。一般来说，数字电路“富含”噪声，而且对噪声不敏感(因为数字电路有较大的电压噪声容限)；相反，模拟电路的电压噪声容限就小得多。两者之中，模拟电路对开关噪声**为敏感。在混合信号系统的布线中，这两种电路要分隔开，如图4所示。

PCB设计产生的寄生元件

PCB设计中很容易形成可能产生问题的两种基本寄生元件：寄生电容和寄生电感。设计电路板时，放置两条彼此靠近的走线就会产生寄生电容。可以这样做：在不同的两层，将一条走线放置在另一条走线的上方；或者在同一层，将一条走线放置在另一条走线的旁边，如图5所示。在这两种走线配置中，一条走线上电压随时间的变化(dV/dt)可能在另一条走线上产生电流。如果另一条走线是高阻抗的，电场产生的电流将转化为电压。 能够有效减少多层PCB线路板出产不良率。

6.4 阻焊层设计规则

Mask （阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下几种规则。

1 ． Solder Mask Expansion （阻焊层延伸量）选项区域设置

该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如图6 — 22所示系统默认值为4mil,Expansion设置预为设置延伸量的大小。

2 ． Paste Mask Expansion （表面粘着元件延伸量）选项区域设置

该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离，如图6 — 23所示，图中的Expansion设置项为设置延伸量的大小。

在PCB导出GERBER时，导出数据建议采用RS274X格式。长沙多层PCB电路板24小时打样

2 ． Testpoint Usage （测试点用法）选项区域设置

Allow multiple testpoints on same net复选项：用于设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在。

Testpoint 选项区域中的单选项选择对测试点的处理，可以是Required ( 必须处理 ) 、 Invalid （无效的测试点）和 Don't care （可忽略的测试点）。

6.7 电路板制板规则

Manufacturing （电路板制板）规则用于对电路板制板的设置，有如下几类设置：

1. Minimum annular Ring （**小焊盘环宽）选项区域设置

电路板制作时的**小焊盘宽度，即焊盘外直径和导孔直径之间的有效期值，系统默认值为10 mil。

2 ． Acute Angle （导线夹角设置）选项区域设置

对于两条铜膜导线的交角，不小于90 °。

3 ． Hole size （导孔直径设置）选项区域设置

该规则用于设置导孔的内直径大小。可以指定导孔的内直径的比较大值和**小值。

Measurement Method下拉列表中有两种选项： Absolute以***尺寸来设计， Percent以相对的比例来设计。采用***尺寸的导孔直径设置对话框如图6 — 29所示（以mil为单位）。

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