长沙在线ICT测试治具销售公司

ICT测试治具在制作时要用到的部分材料：1、原理图(Schematic)：1份；2、空PCB板(BareBoard)：1块；3、电脑选点所需资料格式；4、实装板(LoadedBoard)：1块；5、联片图(Paneldrawing)：1份；6、材料表(BOM)：1份。ICT治具相对来说有哪些优势？1、测试时间短：一片组装300个零件的电路板，测试时间短到3~4秒钟。2、重测性优良：由计算机程控，精确量测，所以不会造成误判、漏测，增加生产线的困扰。3、现场技术依存性低：只要稍加训练，一般人员即可轻松操作及维护。产品修理成本大幅降低：一般作业人员即可负责产品维修的工作，有效的降低成本，对应产品寿命期短的趋势，是有效的利器。ICT测试点的要求有测试点的焊盘大小至少要有28mil，较好在35mil以上，建议设计为1mm。长沙在线ICT测试治具销售公司

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，附A、测试点位置考虑顺序（每一铜箔不论形状如，至少需要一个可测试点）：1、ACI插件零件脚优先考虑为测试点。2、铜箔露铜部份(测试PAD)，较好能上锡。3、立式零件插件脚。4、ThroughHole不可有Mask。附B、测试点直径：1、1mm以上，以一般探针可达到较佳测试效果。2、1mm以下，则须用较精密探针增加制造成本。3、点与点间的间距较好大于2mm(中心点对中心点)。附C、双面PCB的要求（以能做成单面测试为考虑重点）：1、SMD面走线较少须有1throughhole贯穿至dip面作为测试点，由dip面进行测试。2、若throughhole须mask时，则须考虑于throughhole旁lay测试pad。3、若无法做成单面，则以双面治具方式制作。4、空脚在可允许的范围内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。5、BackUpBattery较好有Jumper，于ICT测试时，能有效隔离电路。无锡ICT自动化测试治具报价ict检测使用范围广，测量准确性高。

ICT测试治具能够检查制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接情况。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory类、常用驱动类、交换类等IC。ICT测试治具通过直接对在线器件电气性能的测试来发现制造工艺的缺陷和元器件的不良。元件类可检查出元件值的超差、失效或损坏，Memory类的程序错误等。对工艺类可发现如焊锡短路，元件插错、插反、漏装，管脚翘起、虚焊，PCB短路、断线等故障。测试的故障直接定位在具体的元件、器件管脚、网络点上，故障定位准确。对故障的维修不需较多专业知识。采用程序控制的自动化测试，操作简单，测试快捷迅速，单板的测试时间一般在几秒至几十秒。在线测试通常是生产中首先道测试工序，能及时反应生产制造状况，利于工艺改进和提升。ICT测试治具测试过的故障板,因故障定位准，维修方便，可大幅提高生产效率和减少维修成本。因其测试项目具体，是现代化大生产品质保证的重要测试手段之一。

ICT在线测试治具有哪些效益?1、降低生产成本：ICT在线测试治使维修工作简单化,维修速度加快,减少维修人员，降低维修成本;降低因误判而损坏的元件成本;减少维修备品库存。2、增加生产量：由于ICT在线测试治具的检测速度快，比人工检测时间有效缩短，产量可有效提高。3、减少误判错误：ICT对错误检测将准确稳定，避免人员对故障的错误猜测。4、减少操作费用：ICT是一次性对整板进行测试，也可以同时测试多块联板，只需一个操作员工。5、使产品一次良品率提高：提供大量的统计数据，以便生产管理者对生产工艺进行及时监督、调整、管理。6、产品经过ICT测试以后，为后段的功能测试扫除一切隐藏性问题。PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。

ICT测试治具对产品的检测有什么作用呢?在过去的两三年里，采用组合测试技术，有更多的行业生产厂家意识到了ICT测试治具技术的优点并将其投入使用。从目前应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。当ICT测试治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。ICT测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。ICT测试治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。ICT治具关键控制点：板厚、高度、定位孔高度直径、探针位置、铣让位、挡柱等都需符合设计规范。金华压床式治具销售公司

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ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。长沙在线ICT测试治具销售公司